最新消息  News

IEEE GCCE 2023 (2023/10/10-13 日本奈良) 

第34屆 超大型積體電路設計 計算機輔助設計技術研討會

(20230801-04 高雄義大皇家酒店)

IEEE ICCE-TW 2023

(20230717-19  墾丁福華大飯店)




IEEE GCCE 2019 (2019/10/15-18)


2017年初春酒(2017年2月16號)

微電子學門成果發表會

IEEE ICASI 2018 (2018/4/13-17)

此次於IEEE ICASI 2018國際研討會被接受的會議論文為【Cycle-accelerated Simulation for Three-dimensional Near-Data Processing System with Power, Temperature, and Latency Analysis】,內容是針對次世代記憶體處理器架構(Near-Data processing,NDP),開發三維晶片系統架構之功耗、溫度、延遲分析工具,以探索與預估未來可行之三維晶片架構。NDP的設計概念是透過在記憶體晶片附近增加速器單元,讓資料在所在位置直接進行運算來降低傳統資料計算所需要的數據搬移造成大量的功率消耗並提高效率。


第29屆 超大型積體電路設計 計算機輔助設計技術研討會

(20180807-10 台南皇冠大飯店)

恭賀本實驗室獲得IEEE GCCE 2016最佳論文獎 (2nd prize of IEEE GCCE 2016 excellent paper award)

論文名稱: A Reconfigurable Near-Data Systolic Array Accelerator for the Three-Dimensional DRAM Systems

作者: Shu-Yen Lin, Jin-Yi Lin, and Cheng-Hung Lin

恭賀本實驗室獲得 第十六屆旺宏金矽獎優勝獎 (優勝)

適用於多模式三維晶片解碼系統之溫度與效能感知映射演算法與架構設計 (林浩德、蘇河雲)

恭賀本實驗室獲得 2016年第十二屆 全國電子設計創意競賽 (佳作)

用於次世代記憶體處理器系統之乘加器架構設計  (林晉毅、林浩德)

2015 第四屆國際電機電子工程協會全球消費電子會議 (2015年10月27~30號,日本大阪)

2015 歲末尾牙(2016年1月28號)

第25屆 超大型積體電路設計 計算機輔助設計技術研討會 (2015年8月4~7號,花蓮美侖大飯店)

2014 歲末尾牙(2015年2月4號)

2014 第三屆國際電機電子工程協會全球消費電子會議 (2014年10月7~10號,日本東京)

         

第25屆 超大型積體電路設計 計算機輔助設計技術研討會 (2014年8月5~8號,台中福容大飯店)

Thermal-Aware Task Mapping for Reconfigurable Channel Decoding

 Shu-Yen Lin, Cheng-Hung Lin, and Ho-Yun Su

 International Symposium on Bioelectronics and Bioinformatics (ISBB), 2014            

  Low-Density Parity-Check (LDPC) and Turbo codes are the most popular channel coding for wire-line and wireless communication systems. The reason is that their error-correcting abilities are much closer to the Shannon limit. In real design, many channel decoders are designed with the reconfigurable architectures to support multiple communication systems. In the reconfigurable architectures, only parts of the function units works in runtime, and the task mapping become very important. The unfair task mapping may result in the unbalanced thermal distribution and increase the hotspots in the channel decoder chip. In this work, we propose three thermal-aware task mapping schemes for a reconfigurable radix-4 soft-input soft-output (SISO) kernel of channel decoding. By the proposed thermal-aware task mapping, the peak temperature can reduce up to 4.8°C in our experiments.